4008-557-528
工艺类型 | 最大产品规格 | Fin厚度和间距 | 焊料 | 工作温度 | 优缺点 |
钎焊 | 600*500*300mm | 单片厚度0.5-2.5mm 间距>1.5mm | 低温钎料 导热系数60w/m-k | -50℃至180℃ | 优点:传热性能好,高强度,高倍比,适合强制对流和自然对流; 缺点:焊接成本较高 |
锡焊 | 500*300*180mm | 单片厚度0.2-1.5mm 间距>1.2mm | 锡膏(低、中、高温) 导热系数35-70w/m-k | 低温-40℃至90℃ 中温-40℃至130℃ 高温-40℃至170℃ | 优点:高倍比、散热面积大、适合强制对流和自然对流,可与热管配合使用增加散热性能; 缺点:焊接需要镀镍,不适合大型散热器 |
粘接 | 800*500*300mm | 单片厚度0.5-2.5mm 间距>1.5mm | 环氧树脂 导热系数:3-5W/m-k | -50℃至250℃ | 优点:合适Fin较高及高倍比,散热面积大,适合强制对流和自然对流,低成本,可与热管配合使用增加散热性能; 缺点:焊料导热系数较差 |