高亮度高功率LED的散热问题影响到了整个产品的质量，也限制了更多的功能的实现，将LED组件的发热量快速的散发到空气中，首先得从封装层级的热管理着手，即是从封装就要考虑散热的问题了。将LED芯片以焊料或导热膏连接在一均热散热片上，由均热散热片降低封装模组的热阻抗，是目前市面上最常见的LED封装模组，铝型材散热器专家认为怎样才能更大地降低热抗阻，成为了封装散热的关键。
铝型材散热器专家称，如投影机、车用及照明用灯源，在特定面积下所需的流明量需超过上千流明或上万流明，单靠单芯片封装模组显然不足以应付，走向多芯片LED封装，及芯片直接黏着基板已是未来发展趋势，而基板在一定程度上坚负着散热的重要责任，这块基板也可以认为是铝型材散热器，采用怎么样的材质与加工工艺、焊接工艺，才能保证其达到散热的最优值呢，这正是铝型材散热器专家要想的。
散热问题如何解决成为了LED开发过程中的一大障碍，目前行业有采用陶瓷或散热管的，这种方法能有效的防止过热，但散热管理解决方案提高了成本，这是一种矛盾，铝型材散热器专家正在寻找一种最优的结合点。高功率LED散热管理设计是为了更有效地降低芯片散热到最终产品之间的热阻，采用何种材料、何种工艺的解决方案，能够提供低热阻但高传导性，通过芯片附着或热金属方法来使热直接从芯片传送到封装外壳的外面，各大散热厂商都有自己的方案，不同的方案也有不同的优点，铝型材散热器专家认为通过技术与工艺的再整合，才能够找到更优的方案。
铝型材散热器专家称，LED的散热组件与CPU散热相似，都是由散热片、热管、风扇及热界面材料所组成的气冷模组为主，而CPU及电脑已经在水冷散热方面有了很大的进步与发展，未来水冷是否能适用于LED的散热呢？这需要更多的技术支撑才能实现。LED不单在照明行业使用，还使用到其他不同的行业中，比如大尺寸LED TV背光模组，40英寸及46英寸的LED背光源输入功率分别为470W及550W，以其中的80%转成热来看，所需的散热量约在360W及440W左右，这对于散热来说，功率并不算很大。
对于这些仪器上的热量，采用何种散热方式呢，用水冷方式进行冷却是否可行？铝型材散热器专家称，水冷冷却效果很好，但有高单价及可靠度等疑虑。除了水冷，也有用热管配合散热片及风扇来进行冷却，一些日本电视大厂46吋LED背光源液晶电视就是采用这种方式，但风扇耗电及噪音等问题也成为了一个无法避免的问题。铝型材散热器厂家技术人员认为设计无风扇的自然散热方式，才是最优的散热方式。
